l  합작법인 설립 통해 스팬션 수저우 공장 공동 운영키로

 

 

세계적인 플래시 메모리 전문 기업 스팬션(www.spansion.com) 세계 최대의 반도체 조립 테스트 회스사인 ASE(Advanced Semiconductor Engineering Incorporated) 중국 수저우에 위치한 스팬션의 제조공장을 공동으로 운영해 나가기 위한 합작법인 설립에 대한 양해각서를 체결했다고 발표했다. 양사간의 구체적인 조건은 공개되지 않았다.

 

이번 합작법인 설립은 플래시 메모리 개발 설계라는 스팬션의 핵심역량에 보다 집중하고, 최종 생산 관련 업계 리더들과 전략적 제휴를 강화해 나간다는 전략에 따른 것이다. 합작법인은 기존 스팬션 공장 인수를 통해 자본지출 비용을 절감하고 규모의 경제를 더욱 강화할 있게 된다. 스팬션은 이번 파트너십을 계기로 무선 임베디드 시장에서의 리더십 강화에 주력하면서 더욱 혁신적인 차세대 플래시 메모리 솔루션 개발 기술 혁신에 집중할 있게 됐다.

 

스팬션의 사장 CEO 버트란트 캠보우는 ASE 반도체 최종 조립 분야에서 세계 최대의 업체이다. ASE 파트너십을 통해 스팬션 수저우 공장의 더욱 많은 고객을 대상으로 제품을 공급할 있게 되며, 이를 통해 비용 절감, 규모의 경제 강화, 효율성 증대 다양한 효과를 거둘 있을 것”이라고 밝혔다.

 

양사의 합작법인은 스팬션의 최종 조립공장 기능을 그대로 수행하면서, ASE 기존 사업분야였던 최종 조립 테스트 아웃소싱 서비스를 보다 많은 반도체 회사에 제공할 있게 된다.

 

ASE 회장 CEO 제이슨 챙은 “스팬션은 최신의 혁신적인 플래시 메모리 기술과 첨단의 패키징 기술로 높은 명성을 갖추고 있다”라며 “많은 반도체 기업들이 아웃소싱 전략을 확대해 나가고 있다는 점에 주목하고 있으며, 같은 트렌드에서 새로운 기회를 창출해 나가기 위해 노력할 것”이라고 밝혔다.

 

스팬션의 수저우 공장은 스팬션의 최종 제조공장 플래그쉽 공장으로, 1,100명이 근무하고 있다. 1998 가동에 들어간 스팬션 수저우 공장은 ISO 9001:2000 ISO/TS 16949:2002, ISO 14001, OHSAS 18001 등을 획득한 있으며, MCP 패키지 개발, MCP 대량 생산, FBGA TSOP 패키지, 조립, 테스트 등을 담당하고 있다.

 

한편, ASE 스팬션의 최종 계약은 2008 4분기 완료를 목표로 하고 있다.

 

 

 

스팬션에 대하여

스팬션[NASDAQ: SPSN] 세계적인 플래시 메모리 솔루션 제공업체로 무선, 자동차, 네트워킹 소비자 가전 시장을 겨냥하여 디지털 컨텐츠의 보호 저장 실행을 가능하게 하는 플래시 메모리 개발에 주력하고 있다. 스팬션은 기존 AMD 후지쯔의 합작법인으로 설립된 있으며, 플래시메모리 제품 시스템을 제작, 개발, 설계하는 있어 세계 최대 규모를 갖춘 기업이다.

 

ASE 그룹에 대하여

ASE 그룹은 세계 최대의 반도체 조립 테스트 서비스 제공 업체이다. ASE 그룹은 다양한 기술과 솔루션을 바탕으로 유수의 반도체 기업에 IC 테스트 프로그램 디자인, 프론트 앤드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 검사, 웨이어 범프, 서브스트렉트 설계 공급, 웨이어 평면 패키지, 플립 , 시스템--패키지 최종 테스트 등의 다양한 서비스를 제공하고 있다. 2007 매출액은 31 달러이며, 28,000여명의 임직원이 근무하고 있다.